(资料图片仅供参考)

广东省集成电路基金二期启动筹划。在今日举行的第25届集成电路制造年会上，粤财控股董事长金圣宏表示，广东半导体及集成电路产业投资基金二期在筹划中，规模300亿元，基金期限长达17年，母基金可直投，子基金包括汽车芯片、半导体材料设备、化合物半导体等主题基金，且二期基金在投资退出后可向被投企业让利60%。有政府引导基金人士表示，17年的基金期限在股权投资基金中较为少见，“或主要是考虑到半导体产业孵化周期比较长，对于国家战略性投资，收益不一定是考虑的重点。”此前，广东省集成电路基金一期于2020年成立，规模为200亿元。截至目前，一期基金对外投资子基金共三只，分别对应的GP为华登国际、中芯聚源以及武岳峰资本。项目方面，一期基金对外投资项目共60个，其中12个为基金的直投项目，包括志橙半导体、大普通信以及安凯微电子等多个拟IPO项目。被投项目中粤芯半导体，则拥有广东第一条12寸晶圆生产线。据《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》，到2025年，广东半导体及集成电路产业营业收入突破4000亿元，集成电路设计水平进入国际先进行列，建成较大规模特色工艺制程生产线，产业链供应链自主可控水平进一步增强，打造我国集成电路产业发展第三极。在今日举行的集成电路制造年会上，广东省委常委、省政府副省长王曦表示，目前，广东省在建拟建的集成电路重大项目近40个左右，总投资超过了5000亿元。

信息来源：财联社